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不会直接威胁英特尔、英伟达，aws如何成为芯片“行业颠覆者”？
随着谷歌、阿里等云服务商陆续发布ai专用芯片，全球云服务巨头aws也首次发布了自己的ai芯片。
美国当地时间11月28日，在re:invent大会上，亚马逊旗下的云服务公司aws宣布将在2019年正式推出自己研发的ai芯片awsinferentia，主要用于机器学习推理应用。
awsceoandyjassy表示，该芯片具有高吞吐量、低延迟、性能高且极具成本效益，这将会是“行业颠覆者”。
不会直接威胁英特尔、英伟达，aws如何成为芯片“行业颠覆者”？
此次aws发布的ai芯片主要通过其云业务向外提供服务，并不直接出售这些芯片，因此，andy口中的这一“行业颠覆者”并不会对芯片巨头英特尔和英伟达构成直接威胁。andy表示，客户可以通过aws的ec2instances、amazonsagemaker和elasticinference等产品获得这一服务。与其他aws服务一样，用户可以根据使用量付费。
inferentia支持fp16和int8精度，并将支持主流深度学习框架，包括tensorflow、mxnet、pytorch、caffe2和onnx。在性能上，andy称inferentia芯片的计算力将会高达几百tops。
ai芯片主要分为云端和终端芯片。目前主流的深度学习算法包括训练和推理两个阶段。英伟达的gpu和英特尔的cpu分别占据了训练和推理两大市场。
andy称，机器学习计算成本的绝大部分用于推理，这一比例高达90%。他认为，aws发布的云端ai专用芯片inferentia将极具成本效益。
从软件到硬件，aws的产品和服务覆盖面越来越广。就在本周，aws还发布了基于arm架构的graviton云计算处理器芯片，这一产品更侧重于低成本高能效的计算。aws在数据中心使用arm芯片，或许将对英特尔的主导地位提出挑战。
aws发布的上述芯片与此前收购的以色列芯片企业annapurnalabs密不可分。2015年，亚马逊以3.5亿美元收购了这一公司。
本参数
适用类型台式机
cpu系列酷睿i5 8代系列
制作工艺14纳米
核心代号coffee lake
插槽类型lga 1151
封装大小37.5×37.5mm
性能参数
cpu主频2.8ghz
动态加速频率4ghz
核心数量六核心
线程数量六线程
三级缓存9mb
总线规格dmi3 8gt/s
热设计功耗(tdp)65w
内存参数
支持大内存64gb
内存类型ddr4 2666mhz
内存描述大内存通道数：2
ecc内存支持：否
显卡参数
集成显卡英特尔 超核芯显卡 630
显卡基本频率350mhz
显卡大动态频率1.05ghz
显卡其它特性opengl支持：4.4
显示支持数量：3
显卡视频大内存：64gb
图形输出大分辨率：4096×2304
支持英特尔quick sync video，intru 3d技术，无线显示技术，清晰视频核芯技术，清晰视频技术
技术参数
睿频加速技术支持，2.0
超线程技术不支持
虚拟化技术intel vt-x
指令集sse4.1/4.2，avx2，avx-512
64位处理器是
性能评分35990
其它技术支持英特尔博锐技术
增强型speedstep技术
温度监视技术
身份保护技术
智能连接技术，智能响应技术，4g wimax无线技术，数据保护技术，平台保护技术
主板芯片组要求
时间：2016/11/12 12:00:37
台式机
芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中高。
笔记本
在早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用cpu的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是低的。
服务器/工作站
芯片组的综合性能和稳定性在三者中高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中高，能支持高达十几gb甚至几十gb的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求高，所以其存储设备也多采用scsi接口而非ide接口，而且多采用raid方式提高性能和保证数据的安全性。
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没有bga芯片的说法。只是一种焊接工艺。有也是胡说的。
bga封装的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，bga技术的优点是i/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到bga封装就不能不提kingmax公司的tinybga技术，tinybga英文全称为tiny ball grid array（小型球栅阵列封装），属于是bga封装技术的一个分支。是kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与tsop封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
2020年商用！intel发布xmm81605g基带
随着英特尔i9的发布，超高的性能让很多发烧友兴奋不已，近日，intel宣布除了i9之外还将推出xmm81605g多模基带，可用于手机、pc和网络设备等。
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intel酷睿i58400
电商报价
京东商城￥1899天猫商城￥1529zol商城￥1499
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在频率上，xmm81605g涵盖sub6ghz（600mhz~6ghzfdd/tdd）和高频毫米波，支持5g独立组网/非独立组网规范，并向下兼容4g/3g/2g，应用非常广泛。
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在细节上，全新的xmm8160大峰值速度为6gbps，在传输速度上，是xmm7560lte基带的6倍，而设备的大批商用时间早为2020年。
笔记本南桥坏了怎么修听语音
|浏览：565|更新：2017-11-21 09:22
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分步阅读
笔记本电脑南桥是笔记本电脑主板芯片组重要组成部分，一旦南桥损坏对于笔记本电脑来说可是大故障，如果遇到笔记本南桥故障先不要着急，下面小编说一下笔记本南桥坏了怎么修。
方法/步骤
一、看一下你电脑品牌和保修卡，如果在保修期内可以带笔记本电脑和保修书到附近的电脑售后（电脑品牌在全国各地都有自己的售后）进行检测。
二、如果笔记本电脑买的时间久，且已经过了保修期，可以到售后进行检测，给出解决方案和维修费用这个看个人能不能接受。
三、检测结果，笔记本电脑的南桥如果坏的，一般都地更换主板，这要看检测南桥损坏程度和部分。
四、南桥是笔记本电脑主板芯片重要组成部分，是笔记本cpu之外主板上两大芯片之一，更换费用应该不会低于三百元。
五、看一下有没有修的价值，如果电脑时间年限长了，而且修理费用比起新买一个也不划算，所以，应该算计一下那个更经济。
六、返厂修理一般花费不低，如果不是返厂修理，找电脑维修的话，即使修好南桥，更换主板对笔记本以后使用同样会有影响。
热风枪手动焊接考验的不仅仅是操作者的技术，如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的bga区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片)。如果周边没有齐全的焊接工具那就很是杯具了，倒不如直接买一台德正智能bga返修台省事。
主板芯片组作用功能
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能。
北桥芯片
提供对cpu类型和主频的支持、系统高速缓存的支持、主板的系统总线频率、内存管理(内存类型、容量和性能)、显卡插槽规格，isa/pci/agp插槽、ecc纠错等支持;
南桥芯片
提供了对i/o的支持，提供对kbc(键盘控制器)、rtc(实时时钟控制器)、usb(通用串行总线)、ultradma/33(66)eide数据传输方式和acpi(高级能源管理)等的支持。以及决定扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如usb2.0/1.1，ieee1394，串口，并口，笔记本的vga输出接口)等;
高度集成的芯片组
大大的提高了系统芯片的可靠性，减少了故障，降低了生产成本。例如有些纳入3d加速显示(集成显示芯片)、ac'97声音解码等功能的芯片组还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。
芯片组的识别
这个也非常容易，以intel440bx芯片组为例，它的北桥芯片是intel82443bx芯片，通常在主板上靠近cpu插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近isa和pci槽的位置，芯片的名称为intel82371eb。其他芯片组的排列位置基本相同。