长沙升华微电子材料有限公司建立于2000年,旧址位于湖南长沙中南大学校内,于2013年05月搬入湖南宁乡金洲新区工业园,系湖南省高新技术企业,专业生产钨铜、钼铜、铜/钼/铜、铜/钼70铜/铜的高性能电子封装材料,公司凭借先进的材料制备技术、完备的材料检测设备及现代化的科学管理制度,同时依托中南大学雄厚的技术开发实力,在电子封装材料领域处于国内领先地位,其技术成果处于国际先进水平,产品先后荣获国防科学技术进步二等奖,湖南省科学技术进步二等奖,并获得中小企业创新基金重点资助和被评为国家重点新产品。公司主营下列四种新型电子封装材料:
1.w-cu系列,具体牌号:w-10cu、w-15cu、w-20cu等;
2.mo-cu系列,具体牌号:mo70-cu、mo60-cu、mo50-cu等;
3.cu/mo/cu系列:厚度比例可从1:1:1到13:74:13等;
4.cu/mo70cu/cu系列:厚度比例1:4:1及其他。
产品已广泛应用于微波器件、激光器功率外壳、通讯等领域,满足了我国航空航天、国防军工、电力电子、光通讯等行业的需求,除此外,还远销美国、日本、韩国、新加坡、台湾等国家和地区。公司愿通过优质高效的服务,锐意开拓,真诚与广大客户共同发展。
地址:湖南长沙宁乡金洲新区澳洲路恩吉创业园
:
传真:
长沙升华微电子材料有限公司
李浪
15111087797
湖南长沙宁乡金洲新区澳洲路恩吉创业园