【研究报告内容摘要】
每周一谈:从华为转单中芯国际看全球晶圆代工厂现状
据科技媒体报道,华为旗下的海思半导体已经下单中芯国际最新的14nm工艺,从台积电南京厂手中抢下订单。台积电无缘华为海思14纳米代工大单与美国此前针对华为的禁令有关。去年12月有消息称,美国计划将禁令中“源自美国的技术标准”从25%比重降至10%,以全力阻断台积电等非美企业向华为供货。外媒报导指出,台积电内部评估,7纳米源自美国技术比率不到10%,仍可继续供货,但14纳米将受到限制。
在全球晶圆代工厂中,先进制程马太效应明显,能够拿得出产能的厂商寥寥无几,而在成熟的28nm制程则已经显得有些产能过剩,居于两者中间位置的14nm制程已经成为了当下的中坚力量。受限技术难度和产能,7nm成为全球芯片主力制程还需要一段时间,承担全球芯片生产的主力军依旧是14nm。
根据拓墣产业研究院的消息显示,在全球晶圆代工市占率报告中,台积电以52.7%的市占率继续成为晶圆代工厂老大,紧随其后的是三星,它的市占率为17.8%,排在第三位的是格罗方德,中国大陆的中芯国际以4.3%的市占率排在第五位。
目前,上海浦东的中芯南方集成电路制造有限公司(中芯南方厂),去年第三季度成功实现第一代14纳米finfet工艺量产。该厂拥有目前国内首条14纳米生产线,也是中国大陆芯片制造领域最先进的生产基地 中芯国际的14nm工艺从2015年开始研发,已经进行了多年,并在2019年就解决技术问题,目前中芯国际14nm工艺的良率已经达到了95%。
截至2019年底,中芯国际的14nm产能据悉只有3000到5000晶圆/月,不过2020年14nm产能会增长很快,年底的时候将达到15000片晶圆/月,是目前的3-5倍。
投资策略及组合:在全球晶圆代工厂领域,台积电处于绝对的领先地位。国内中芯国际、华虹半导体等也正在加速先进制程的推进,但与台积电的差距还十分明显。晶圆制造是半导体产业链中至关重要的一环,是国内众多设计公司将设计变为产品的重要保障。晶圆制造需要与上游的半导体设备和材料相结合,才能实现先进工艺制程。建议关注国内晶圆制造、半导体设备及材料领域龙头企业,推荐组合:中芯国际、精测电子、晶瑞股份、安集科技、雅克科技各20%。
风险提示:下游需求低于预期;行业发展低于预期;行业竞争加剧风险。

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